今天分享的是人工智能AI光模块研究报告：《光通信：乘 AI 东风起，扬帆正启航》。（报告出品方：华泰证券）

研究报告内容摘要如下

全球AI算力侧投资浪潮已至，光通信产业链乘风起

随着以GPU为核心的分布式计算系统成为AI大模型训练的算力底座，提升节点互联带宽成为优化GPU集群计算效率的重点之一。AI网络一方面采用800G光模块，未来有望引入1.6T，以助推集群的高效计算；另一方面，多采用无阻塞Fat-Tree网络拓扑保证在多层级间数据传输的均匀分布。根据我们测算，英伟达DGXH100、GH200集群中，GPU与800G光模块的配比分别达到1:2.5、1:9，相比数据中心传统三层网络架构下服务器与光模块约1:0.55的配比有明显提升。全球AI算力侧投资浪潮背景下，我们看好光模块产业链机遇。

光模块市场竞争格局展望：东升西落大势所趋，强者恒强地位稳固

近十年来中国厂商在全球光模块市场中的份额持续提升，根据LightCounting统计，全球前十大光模块供应商中，中国厂商数量由2010年的1家上升至2022年的7家；从市场份额看，中国厂商销售额占比由2010年的15%增至2021年的50%，其中中际旭创排名自2021年起与II-VI（现Coherent公司）并列全球第一位，新易盛、华工科技、光迅科技等厂商亦稳居全球前十位。目前在数通高速以太网光模块领域，需求主要由海外头部云厂商主导，考虑到该客户群体的供应商准入壁垒高，我们认为已切入海外数通光模块供应体系的国产厂商具有较强先发优势，未来有望呈现强者恒强局面。

光模块技术发展趋势：关注LPO、CPO、薄膜铌酸锂等有望快速落地

随着AI、云计算的快速发展对网络带宽提出更高要求背景下，我们判断未来光模块行业仍将沿着追求更高速率、更低单位功耗&成本两条脉络发展，传统可插拔光模块技术或面临一定瓶颈，亟需技术的迭代升级。更低单位功耗及成本方面，博通等厂商积极推动LPO、CPO等方案，LPO方案中光模块有望省去DSP芯片（在光模块中的功耗占比达49%）的使用；CPO方案则将光引擎和交换芯片共同封装在一块基板上，大幅缩短两者间的物理距离以实现高集成度和低功耗。更高速率方面，薄膜铌酸锂方案基于高调制速率、低功耗等优良性能受到业界青睐，未来有望在1.6T时代实现规模化应用。

光模块产业链上游：关注高速光芯片国产化机遇

根据我们的拆解，高速以太网光模块中的核心上游原材料包括高速DSP芯片、高速光芯片、无源光器件等，其中无源光器件已基本实现国产化，而高速DSP芯片仍由Marvell、博通等海外厂商主导；高速光芯片方面，以800G单模光模块所采用的100GEML芯片为例，主要玩家为Lumentum、三菱、博通、II-VI、住友，根据源杰科技招股书，国内厂商如源杰科技等已实现2.5/10/25GDFB的批量供货，并在快速推进100GEML等高速光芯片产品的落地，我们认为未来高速光芯片国产化是大势所趋，进一步有望迈向全球竞争，坚定看好龙头厂商份额提升机遇。

报告原文内容节选如下：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

本报告共计：34页。受篇幅限制,仅列举部分内容。

精选报告来源公众：【幻影视界】

本文地址：https://www.jiuwuzun.cn/31180.html

文章来源：金末创业网

版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。